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kok电子竞技 星能金钱:“设立先行”逻辑下的半导体产业掘金点

时间:2022-05-28 01:08 点击:174 次

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面前,民众半导体行业景气度仍在持续上行,各地晶圆厂产能正在加快推广,拉动半导体封装设立需求暴涨并堕入供给缺货景况。加之外洋设立厂商深广录用周期长、价钱腾贵,在此布景下,国内半导体封装设立迎来了国产替代的发展机遇。

01、受到先进封装运转,我国半导体封测行业不竭走高

伴跟着民众半导体的第三次产业滚动,我国正在成为民众第一的半导体商场,并凭借着巨大的破费电子商场、宽广的电子制造业基础以及劳能源成本上风,眩惑了民众半导体公司在国内投资。笔据美国半导体产业协会的数据,民众半导体销售额2021年达到5,475.8 亿美元,而中国半导体销售额2021年达到1,903.9 亿元,销售额占民众比重34.77%,2016-2021年CAGR为11.78%,增速远超民众平均水平。

▲ 民众半导体三次产业变迁历程

半导体产业从坐蓐制造角度不错分为三大尺度,分袂是计算、制造和封测尺度。其中,封测是指半导体的封装和测试,是加工后的晶圆到芯片的桥梁,是半导体制造的后道工序。封装是指将坐蓐加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使集成电路与外部器件结束电气蛊卦、信号蛊卦的同期,对集成电路提供物理、化学保护。关于封测尺度而言,封装是价值量的绝大部分,占封测商场份额的80-85%。

▲ 半导体产业链三大主要尺度

上述尺度中,我国在封测尺度发展最为训练。最初,国内龙头封测企业(也称OSAT企业,对封测尺度进行代工,需要采购多量封测设立,自身并不坐蓐封测设立)通过自主研发和并购重组,在国际商场单干中具备了较强的商场竞争力。纵观2021年民众营收前十大封测厂商名次,有三家国内大陆企业入围,分袂是长电科技、通富微电和华天科技,所有商场份额达21%。

其次,我国封测商场界限和增速也在不竭提高。笔据中国半导体行业协会统计,2020年我国的封测商场界限为2509.5 亿元,总量占民众一半以上,且增速彰着高于同期民众水平,翌日会跟着5G 、汽车电子等商场需求的爆发增长而持续受益。

再次,先进封装成为鼓舞封测行业快速发展的坚韧驱能源。2015年以后,由于制程本事突破难度大,且工艺制程成本大幅增长,摩尔定律濒临本事极限。在此布景下,先进封装成为普及芯片性能的紧要阶梯。先进封装不错通过晶圆级封装和系统级封装,更合适半导体微弱化、复杂化和集成化的发展趋势,并在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像惩处芯片、触控芯片等领域得到了等闲愚弄。这意味着,提高芯片性能需要更依赖于封测尺度的本事与设立。

▲ 封装本事迭代过程

02、突破封装设立瓶颈,把握国产化波澜机遇

关于高端制造企业来说,“设立先行”是一个基础知识。这小数半导体产业也不例外,参考晶圆厂成本开支,其80%都要用于购买半导体设立,半导体设立的紧要进程可见一斑。

封装设立方面,与引线键合工艺中后头减薄、 晶圆切割、贴片、引线键合、模塑密封、切筋成型六大工序相对应,传统封装设立按工艺 经由主要分为减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机等。

▲ 主要的封测设立

连年来,由于受到“民众缺芯”和先进封装的双重运转,封测企业纷纷加快扩产,从而带动封装设立商场界限水长船高。2020年民众主要封测厂商成本支拨大幅走高,成本支拨界限共 53.16亿美元,同比增长 23.1%。其高强度成本支拨带动封测设立厂新增订单及积压订单富足,据 SEMI 数据,2021年民众封装设立商场界限展望达 60.1亿美元,同比增长 56.1%。

再来看我国。天然我国封测尺度发展训练度好于制造尺度,但封装设立国产化率均远低于制程设立的国产化率,封装设立的本事突破成为我国封装行业的发展瓶颈。现在,民众封装设立呈现寡头支配容势,ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设立商场,行业高度集会,国内阑珊有名的封装设立制造厂商。

2020年以来,由于半导体封装产能供不应求,我国封测厂产能持续膨胀。重新部封测企业长电科技、 通富微电、华天科技、晶方科技发布的定增公告来看,其采购设立的国产替代需求不竭普及,募投项成见国产化率分袂为 12.3%、4.5%、18.6%、34.8%。天然比较其他设立,封装设立全体的国产化率仍然较低,但这一信息充分响应了翌日国产替代的趋势,以额外中蕴含的原土厂商稠密契机。

加之现在依然出现了民众封装设立严重缺货,录用时候一再延期的问题,由于无法从外洋赢得设立,封测企业也正在洽商遴荐原土封装设立行为替代决策。从更长期的角度去看,咱们依然来到了从新构想半导体产业链安全的时候节点,跟着翌日封测企业对供应链安全、性价比高、认证周期短、原土工作便利、不受生意摩擦影响等多重身分的考量,封装设立的国产化也大势所趋。

在这个布景下,我国部分封装设立厂商经过多年的本事积蓄及商场培养,封装设立的计算制造才能日渐训练,以逾越于固晶机领域的普莱信为代表的国产厂商,迎来了绝佳的发展机遇。普莱信突破传统设立厂商思绪,通过构建包括指引放胆器、伺服运转、直线电机和视觉系统的底层本事平台,并聚集封装工艺,聚焦IC封装、先进封装、光通讯封装、MiniLED封装等几大商场,其中,8英寸/12英寸高端IC级固晶机,依然达到国际先进水平,并已投入到主流的封装企业。

03、结语

星星之火不错燎原。随同持续的本事积蓄和商场培养kok电子竞技,笃信翌日国产封装设立企业将特出重围,并依托于我国封测行业的快速发展,紧紧把不断国产化波澜带来的机遇。

发布于:北京市共享蛊卦

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